タムラはんだペースト
TLF286-171AT
田村はんだペースト
低ボイド率はんだペースト
電子製品の小型化と高度集積化が進むにつれ、SMTはんだ付けプロセスにおいても材料の性能に対する要求がますます高まっています。従来のはんだペーストでは、複雑化する回路基板設計やより厳しい作業環境に対応しきれない状況です。特に、はんだ接点の信頼性、微細なピッチ印刷、環境配慮といった要件を満たすため、多くの電子工場がより適した、より適合したはんだペーストの開発に取り組んでいます。そんな中で、田村はんだペーストTLF286-171ATは、低空洞率かつ高信頼性を特徴とするはんだペーストです。これは、高度集積化された電子部品のはんだ付けに対応するために田村が開発した優れたはんだペーストです。ここでは、田村はんだペーストTLF286-171ATが、その独自のプロセス革新により、いかにして高品質なSMTはんだ付けの実用的ツールとなっているのか、詳しくご紹介します。
一、TLF286-171AT テンプル：先進的な配合と技術の蓄積
成功したSMTはめっきには、スズペーストに関する豊富な技術的蓄積が不可欠です。田村スズペーストのTLF286-171ATが数多くの製品の中から際立つ理由は、精密に調整された合金成分、最適化されたフラックスシステム、そして厳密に管理された粉末技術にあるのです。
1. 独特なフラックス活性：湿潤性の向上と欠陥の低減
本製品TLF286-171ATのスズペーストパラメータにおいて、最も注目すべきはその高効率かつ穏やかなフラックスシステムです。リフロー・ソルダリング工程では、フラックスがプリント基板や部品ピン上の酸化物を迅速に除去し、はんだ金型と金属表面の十分な湿潤を実現することで、均一で充実したはんだ接合点を形成します。当社の実務経験から、この優れた湿潤性により、空洞（Void）の発生を効果的に抑制できるだけでなく、冷間接合や虚接のリスクも大幅に低減されます。これは、ゼロ欠陥を目指す精密電子機器において極めて重要です。
2. 精密粉末の粒子径と流動特性：高精度印刷を実現
TLF286-171ATは標準的なType 3（25～45μm）スズ粉末を使用しており、球度が高く粒子径分布が均一であるため、印刷工程において優れた脱型性を確保します。さらに重要なのはその洗練された流動特性、すなわちスズペーストの触変性です。これは、スクレーパーの圧力下で流動し、鋼網の穴に正確に充填する一方、圧力が解除するとすぐに粘度が回復し、印刷パターンの鮮明さと厚みを維持できることを意味します。この特性により、TLF286-171ATは0.4mm以下といった微小ピッチのQFNやBGAなどの複雑な部品の印刷ニーズにも容易に対応でき、田村HFシリーズスズペーストの強みが集中的に表れています。
二、TLF286-171AT スズペースト：従来を超えて、高信頼性を定義する
田村の無鉛スズペーストが広範な応用シーンに適している理由は、過酷な環境下でも優れた性能を維持できるからです。TLF286-171ATは、環境規制に準拠した代替品であるだけでなく、製品の長期的な信頼性を高める鍵となる存在です。
極端環境におけるはんだ接合部の靭性と疲労耐性
自動車電子機器や航空宇宙分野では、部品が激しい温度変化や機械的衝撃に頻繁にさらされます。TLF286-171ATで形成されたはんだ接合部は、厳しい熱サイクル試験（例えば-40°Cから125°Cまで、2000回以上の繰り返し）を経ても、優れた機械的強度と靭性を維持し、熱疲労によるはんだ破損を効果的に防ぎます。また、当社の長年の実績に基づく実際の使用経験により、このはんだ接合部の落下抵抗性能も一般的な無鉛スズペーストよりも著しく優れており、携帯型機器や振動環境下で動作する製品にとって極めて重要です。これはSMTはんだ付け用の高信頼性スズペーストの典型的な代表例と言えます。
2. 幅広いプロセスウィンドウと優れた印刷寿命
多くの顧客から、TLF286-171ATは非常に幅広いプロセスウィンドウを備えているとのフィードバックが寄せられています。これは、リフロー炉の温度曲線の変動に対して高い耐性を持ち、プロセス調整の難易度や装置の安定性に対する要求を低減することを意味します。さらに特筆すべきは、その優れた印刷寿命で、鋼網上で8時間以上にわたり印刷性能の安定性を維持できることです。これにより、ペーストの品質低下による頻繁なストップ作業や鋼網の清掃回数が削減され、生産効率と良品率が著しく向上しています。
三、TLF286-171ATはんだペーストの使用注意事項とプロセス最適化
どんなに優れた材料でも、慎重な使用と管理が必要です。田村はんだペースト TL F286-171AT の性能を最大限に発揮させるため、以下に重要なプロセス最適化および使用上の注意点を挙げます。これらはSMTプロセスエンジニアが実際の現場で活用できるよう、実践的な指針を提供することを目的としています。
1. 印刷パラメータの最適化：はんだペーストの完璧な転移を確保する
TLF286-171ATを使用する際には、通常のスクレーパーの速度や圧力設定に加えて、鋼網の設計にも特に注意を払うことを強く推奨します。微細ピッチ部品については、電気研磨またはナノコーティングされた鋼網の採用を検討し、開口部形状を最適化することで、はんだペーストの確実な脱型および転移効率を高めることができます。また、スクレーパーの角度を45～60度の範囲に保つことが推奨されます。これにより、はんだペーストがより均一にロールされ、充填されるようになります。
2. リフロー回流曲線の精密調整：はんだペーストの最適な性能を引き出す
TLF286-171ATは広いプロセスウィンドウを備えているにもかかわらず、炉内の温度曲線を正確に調整することで、その性能を最大限に高めることができます。予熱段階では、フラックスが十分に活性化されるようにする必要がありますが、過度な急上昇による溶剤の不十分な揮発を避けるべきです。リフロー段階のピーク温度は235～245℃、TAL時間は40～70秒が理想的です。冷却段階では、適切な冷却速度（2～4℃/s）を保つことで、微細な結晶粒構造を形成し、接合部の強度をさらに向上させることができます。
