実装基板におけるはんだ接強度を測定高荷重領域の測定にも対応部品と基板のはんだ接合部の強度測定を正確評価する試験機です。QFP、チップ部品、BGA、ランドなど小型化した電子部品の接合部を精度よく測定することができ、高荷重領域の測定にも対応。接合部の破壊モードを入力し、統計データを得ることが可能なので不良の改善に役立ちます。

• RHESCAPTR-1101
  
  RHESCA ボンディングテスタ PTR-1101。プル∙シェア∙ピール∙ダイシェアがこの1台で測定可能な総合機。
• RHESCAPTR-1102
  
  RHESCA ボンディングテスタ PTR-1102。プルテスト・ボールシェアテスト・ピールテスト・ダイシェアテストを行うことが可能です。
• RHESCACSR-1000
  
  超薄膜スクラッチ試験機CSR-1000は、超硬合金などの金属面にPVD、CVDによって形成された硬質皮膜の密着強度の測定に優れた効果を発揮いたします。