致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
Nagoya名古屋NXI-3700半导体级3DX线超高解析度自动检查机特点简介：
· 自动检查功能 Through hole中铜电镀检查 C4焊锡球检查
· 开放型纳米焦点X线管 管电压:20kV-160kV 最小分辨率：0.25μm
· FPD 600万像素/1.1.800万像素 分辨率：0.25 μm-10μm/0.25-23.5μm
· 倾斜式CT方式
Nagoya名古屋NXI-3700半导体级3DX线超高解析度自动检查机规格参数：
项目 | 参数 |
| 对应工件尺寸 | W50×L50~W515×L610mm |
| 检查工件领域 | W475×L570mm |
| 对应工件厚度 | 0.1-0.3mm |
| 对应工件重量 | 2.0kg以下 |
| 部品高度 | 基板上40mm |
| X线发生管 | 开放型纳米焦点 |
| 管电压 | 20-160kv |
| 管电流 | 0-200μA |
| 最小分辨率 | 0.25μm |
| X线检出器 | 垂直：FPD 600万像素/倾斜：1.1.800万像素 |
| 分辨率 | 垂直：0.25-10μm/倾斜：0.25-2.5μm |
| 空气压力 | 0.5MPa |
| 电源电压 | AC 220V±10%，单相50/60Hz |
| 消费电压 | 10kVA以下 |
| 使用环境条件 | |
| 周围温度 | 22℃±2℃ |
| 湿度 | 50%±10%RH (无结露) |
| 床振动 | 振幅2μm以下 |
| X线泄露量 | 低于0.5μSv/h |
| 外形尺寸 | W1780×D2530×H2000mm |
| 重量 | 约7500kg |
Nagoya在线型3DX线自动检查设备NXI-3700可选功能
· 通过系统传输获得PC 自动检查时所获取断层图片，对于不良部品可以进行确认并编辑
· 3D合成软件可对X线的断层图片进行编辑并合成
NXI-3700堪称世界最高等级性能3D CT X-ray
超高性能装置配合独自软件实现最高境界影像
纳米级X线管（最小分辨率：0.25μm）配合高感度1.1.检查器（分辨率：0.25-2.5μm），高画质，无与伦比
配合全新图像变化率软件，获取独一无二X线图像
NXI-3700采用高重复测试精度确保数据准确
全新设计刚性结构配合高精细线性电机，配合全效补充软件，满足高速度，广范围移动定位精度
独自本体气囊设计，有效避免外界影响，实现世界最高等级重复测试精度
NXI-3700可对应大型基板
独有倾斜式CT机构，配合515×610mm大型基板，可以满足任意位置CT扫描需求
检测台上另附带真空吸附功能，满足最大100μm包括柔性基板在内安全定位，保证有效精确CT扫描
高精度高安定性自动检查系统
独自开发自动校正系统，自动高度检查补正逻辑,YXZ补正逻辑实现避免检测中的误差，还原真实影像，实现最高等级精度检测，满足半导体业界需求
Though hole中铜电镀检查
对于基板中通孔（Though hole,TH）中铜电镀及充填状况进行自动确认。数μm的void 缺陷亦可自动检出
C4焊锡球检查 通过对断层图像予以解析，自动识别焊接状况，锡球形状及void等不良
