致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
TAMURA田村HC33-30SCF全自动无铅电磁双波峰焊锡装置特点简介：
· 使用独特的FLIP电磁焊锡炉（日本制造），锡面平整，焊接效果好，清理维护方便
· 适合SMT和直插元件的焊接，流线型外观设计，上翻式钢化玻璃门，外形美观大方
· 加长预热区，预热温度曲线平稳，保证PCB板受热均匀
· 采用环保型喷雾装置，上下双击过滤，提高助焊剂的回收率，有效防止助焊剂外泄
· 用精密定量泵喷射助焊剂，流量数字显示，喷射效果稳定可靠
· 内置助焊剂喷头自动清洗系统，清洗简便快捷
· 双波峰均采用变频独立控制，波峰高度情况显示在机顶周波计上，直观便于操作
· 发生异常时，声光画面报警，所有马达均有过载保护系统
· 运输搬送链采用变频调速，速度稳定
· 采用专用耐高温树脂爪输送PCB板，不吸收板边缘热量，是PCB板温度保持安定，焊接效果优良
· 冷却风扇的角度和风量可以调节
· 焊锡槽可自动升降，作业调整维护方便快捷
TAMURA田村HC33-30SCF全自动无铅电磁双波峰焊锡装置规格参数：
| 型号 | HC33-30SCF |
| PCB宽度 | 最大330mm |
| PCB传送高度 | 900±20mm |
| PCB传送方向 | L→R （R→L 选择） |
| PCB传送速度 | 0.5~3.0m/min |
| 运输导轨倾斜角度 | 4~6° |
| 预热区长度 | 1500mm（三区温度控制） |
| 预热区温度 | 室温~180℃ |
| 适用焊料类型 | 无铅焊料（普通焊料） |
| 焊锡槽形式 | 电磁式 |
| 焊锡槽容量 | 360kg |
| 焊锡槽温度 | 室温~260℃ |
| 控制方式 | 控制接触面板 |
| 控温方式 | 模拟PID方式、控制精度：焊锡槽±3℃、预热±5℃ |
| 电源 | AC 380V 50Hz 36.5kVA |
| 气源 | 4~6kg/cm |
| 重量 | 1750kg |
| 尺寸 | L4960×W1250×H1600 (mm) |
