致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
MIS-CA1804T/MIS-CA1303T半导体用光掩模缺陷检查装置特点： |
高速，高感度Die-DB检查 |
可以很灵敏的检测出CD缺陷 |
可以离线回放检查 （如果需要在离线回放检查时同时进行处理，需要另外追加 PC设备） |
可以进行Die和DB检查领域的混合检查（选配项） Allowed combination inspection of Die-DB and Die-Die |
可以对应MIS-CA1804T / 180nm设计规则 （最小检出缺陷尺寸：250nm） |
可以对应MIS-CA1303T / 130nm设计规则 （最小检出缺陷尺寸：180nm） |
