致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
晶圆贴膜机 STK-7150 落地式高级半自动切割贴膜机特点： |
落地式，适用8-12寸硅晶圆，碳化硅，砷化镓，蓝宝石，玻璃等材质 |
自动切割刀，自动切割膜，自动收废膜， |
自动拉膜，自动贴膜，可贴空环/Frame |
晶圆贴膜机 STK-7150 落地式高级半自动切割贴膜机性能： |
晶圆收益 | ≥99.9% |
撕膜质量 | 没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡） |
每小时产能 | ≥ 70片晶圆 |
MTBF | >168小时 |
MTTR | <1小时 |
停机时间 | <3% |
更换产品时间 | ≤ 10分钟 |
如需详细资料，请联系我们。
晶圆贴膜机 STK-7150 落地式高级半自动切割贴膜机规格参数： |
晶圆直径 | 8”、12”晶圆 |
晶圆厚度 | 100 ~750微米 |
晶圆种类 | 硅, 砷化镓或其它材料 |
膜种类 | 蓝膜或者UV膜（粘着力≤8N/20mm） 宽度：300～400毫米 长度：100米 厚度：0.05~0.2毫米 |
晶圆承载环 | 8”、12”DISCO标准 |
贴膜原理 | 防静电滚轮贴膜，滚轮压力可调 |
晶圆台盘 | 通用(一体式)特氟隆防静电涂层接触式台盘 台盘可加热：室温~100℃ 台盘手动升降 |
装卸方式 | 晶圆/承载环手动放置与取出 |
防静电控制 | 防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子风扇 |
切割系统 | 环型切刀用于8”、12”DISCO承载环 |
废膜处理 | 自动收取 |
贴膜精度 | X-Y:±0.5mm；θ:±0.5° |
定位方式 | 晶圆气动销定位/承载环弹簧销定位 |
控制单元 | 基于PLC 控制，带10.1”触摸屏 |
安全防护 | 配置光帘保护和紧急停机按钮 |
电源电压 | 单相交流电220V,16A |
压缩空气 | 5公斤清洁干燥压缩空气,流量100升/分钟 |
机器外壳 | 白色喷塑金属外壳 |
体积 | 850 毫米(宽)*1450 毫米(深)*1700 毫米(不含灯高) |
净重 | 485公斤 |
