STK-7120 半自动晶圆切割贴膜机特点:
桌上型
适用于8”& 12”晶圆
操作简便
STK-7120 半自动晶圆切割贴膜机性能:
晶圆收益
≥99.9%
贴膜质量
没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡)
每小时产能
≥ 80片晶圆
MTBF
>168小时
MTTR
<1小时
停机时间
<3%
更换产品时间
≤ 5分钟
STK-7120 半自动晶圆切割贴膜机规格参数:
晶圆尺寸
8”& 12”晶圆
晶圆厚度
100~750微米
晶圆种类
硅, 砷化镓或其它材料
膜种类
蓝膜或者UV膜(粘着力≤8N/20mm)
宽度:300~400毫米
长度:100米
厚度:0.05~0.2毫米
晶圆承载环
8”、12”DISCO标准
贴膜原理
防静电滚轮贴膜,滚轮压力可调
贴膜动作
自动拉膜和贴膜
晶圆台盘
通用(一体式)特氟龙防静电涂层接触式台盘
台盘可加热:室温~100℃
台盘手动升降
装卸方式
晶圆/承载环手动放置与取出
防静电控制
防静电特龙隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子风扇
切割系统
手动轨迹式圆切刀和直切刀
定位方式
晶圆气动销定位/承载环弹簧销定位
控制单元
基于PLC 控制,带7”触摸屏
安全防护
配置紧急停机按钮
电源电压
单相交流电220V,10A
压缩空气
5公斤清洁干燥压缩空气,流量100升/分钟
机器外壳
白色喷塑金属外壳
体积
670毫米(宽)*1180毫米(深)*1000毫米(高)
净重
140公斤
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