致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
STK-7080半自动晶圆真空贴膜机特点： |
无滚轮真空贴膜 |
自动胶膜进给 |
自动真空贴膜 |
自动切割、收废膜、收隔离纸 |
配置光幕保护功能，和紧急停机按钮 |
STK-7080半自动晶圆真空贴膜机性能： |
晶圆收益 | ≥99.9% |
贴膜质量 | 没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡） |
每小时产能 | ≥60片晶圆 |
MTBF | >500小时 |
MTTR | <1小时 |
停机时间 | <3% |
STK-7080半自动晶圆真空贴膜机规格参数： |
晶圆直径 | 4” ~ 8” |
晶圆厚度 | 100~750微米 |
晶圆种类 | 硅、碳化硅、砷化镓 |
膜种类 | 蓝膜或者UV膜 宽度：230-300毫米 长度：100米 厚度：0.05~0.2毫米 |
晶圆承载环 | 6”、8”DISCO |
装卸方式 | 手动晶圆/承载环放置与取出 |
贴膜定位精度 | ±0.5mm；标准6”、8”晶圆台盘用于6”、8”晶圆 |
真空泵 | ULVAC爱发科 |
防静电控制 | 去离子风扇 |
控制单元 | 基于PLC 控制，带10”触摸屏 |
安全防护 | 配置光幕保护和紧急停机按钮 |
电源电压 | 单相交流电220V,16A |
压缩空气 | 0.45~0.6MPa,流量70L/min |
机器外壳 | 白色喷塑金属外壳 |
真空供应 | 高真空供应装置，用于给真空腔提供真空 |
体积 | 950毫米(宽)*1300毫米(深)*1800毫米(高) |
净重 | 480公斤 |
