STK-7080半自动晶圆真空贴膜机特点:
无滚轮真空贴膜
自动胶膜进给
自动真空贴膜
自动切割、收废膜、收隔离纸
配置光幕保护功能,和紧急停机按钮
STK-7080半自动晶圆真空贴膜机性能:
晶圆收益
≥99.9%
贴膜质量
没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡)
每小时产能
≥60片晶圆
MTBF
>500小时
MTTR
<1小时
停机时间
<3%
STK-7080半自动晶圆真空贴膜机规格参数:
晶圆直径
4” ~ 8”
晶圆厚度
100~750微米
晶圆种类
硅、碳化硅、砷化镓
膜种类
蓝膜或者UV膜
宽度:230-300毫米
长度:100米
厚度:0.05~0.2毫米
晶圆承载环
6”、8”DISCO
装卸方式
手动晶圆/承载环放置与取出
贴膜定位精度
±0.5mm;标准6”、8”晶圆台盘用于6”、8”晶圆
真空泵
ULVAC爱发科
防静电控制
去离子风扇
控制单元
基于PLC 控制,带10”触摸屏
安全防护
配置光幕保护和紧急停机按钮
电源电压
单相交流电220V,16A
压缩空气
0.45~0.6MPa,流量70L/min
机器外壳
白色喷塑金属外壳
真空供应
高真空供应装置,用于给真空腔提供真空
体积
950毫米(宽)*1300毫米(深)*1800毫米(高)
净重
480公斤
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