SINTAIKE STK-7080半自动晶圆真空贴膜机 Wafer Mounter
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    STK-7080半自动晶圆真空贴膜机特点:


    无滚轮真空贴膜

    自动胶膜进给

    自动真空贴膜

    自动切割、收废膜、收隔离纸

    配置光幕保护功能,和紧急停机按钮


    STK-7080半自动晶圆真空贴膜机性能


    晶圆收益

    ≥99.9%

    贴膜质量

    没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡)

    每小时产能

    ≥60片晶圆

    MTBF

    >500小时

    MTTR

    <1小时

    停机时间

    <3%


    STK-7080半自动晶圆真空贴膜机规格参数:  


    晶圆直径

    4” ~ 8”

    晶圆厚度

    100~750微米

    晶圆种类

    硅、碳化硅、砷化镓

    膜种类

    蓝膜或者UV膜

    宽度:230-300毫米

    长度:100米

    厚度:0.05~0.2毫米

    晶圆承载环

    6”、8”DISCO

    装卸方式

    手动晶圆/承载环放置与取出

    贴膜定位精度

    ±0.5mm;标准6”、8”晶圆台盘用于6”、8”晶圆

    真空泵

    ULVAC爱发科

    防静电控制

    去离子风扇

    控制单元

    基于PLC 控制,带10”触摸屏

    安全防护

    配置光幕保护和紧急停机按钮

    电源电压

    单相交流电220V,16A

    压缩空气

    0.45~0.6MPa,流量70L/min

    机器外壳

    白色喷塑金属外壳

    真空供应

    高真空供应装置,用于给真空腔提供真空

    体积

    950毫米(宽)*1300毫米(深)*1800毫米(高)

    净重

    480公斤


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