SINTAIKE STK-7050落地式高级半自动晶圆切割贴膜机
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    STK-7050 落地式半自动晶圆切割贴膜机特点


    落地式高级 晶圆切割膜贴膜机

    自动拉膜、贴膜、切膜、收废膜,收隔离纸。

    贴膜无气泡,可贴空Ring



    STK-7050 落地式半自动晶圆切割贴膜机性能


    晶圆收益

    ≥99.9%

    撕膜质量

    没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡)

    每小时产能

    ≥ 75片晶圆

    MTBF

    >168小时

    MTTR

    <1小时

    停机时间

    <3%

    更换产品时间

    ≤ 10分钟


    如需详细资料,请联系我们。

    STK-7050 落地式版自动晶圆切割贴膜机规格参数:  


    晶圆尺寸

    4”- 8”晶圆

    晶圆厚度

    100 ~750微米

    晶圆种类

    硅, 砷化镓或其它材料

    胶膜种类

    蓝膜或者UV膜(粘着力≤8N/20mm)

    宽度:210~300毫米

    长度:100米

    厚度:0.05~0.2毫米

    晶圆承载环

    6”、8”DISCO标准

    贴膜原理

    防静电滚轮贴膜,滚轮压力可调

    晶圆台盘

    通用(一体式)特氟隆防静电涂层接触式台盘

    台盘可加热:室温~100℃

    台盘手动升降

    装卸方式

    晶圆/承载环手动放置与取出

    防静电控制

    防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子风扇

    切割系统

    环型切刀用于6”、8”DISCO承载环

    废膜处理

    自动收取

    贴膜精度

    X-Y:±0.5mm;θ:±0.5°

    定位方式

    晶圆气动销定位/承载环弹簧销定位

    控制单元

    基于PLC 控制,带10.1”触摸屏

    安全防护

    配置光帘保护和紧急停机按钮

    电源电压

    单相交流电220V,16A

    压缩空气

    5公斤清洁干燥压缩空气,流量100升/分钟

    机器外壳

    白色喷塑金属外壳

    体积

    850 毫米(宽)*1450 毫米(深)*1700 毫米(不含灯高)

    净重

    460公斤


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