SINTAIKE STK-7020半自动晶圆切割贴膜机 Wafer Mounter
  • 概述
  • 参数
  • 应用范围
  • 资料
  • 相关产品
  • 品牌
  • 视频

    半自动晶圆贴膜机STK-7020 贴切晶圆割贴膜的特点


    桌面式半自动型,自动拉膜,自动贴膜

    适用于4”- 8”晶圆(硅片、碳化硅、砷化镓、氮化镓,蓝宝石,玻璃等材质)贴覆蓝膜、UV膜。

    操作简便,UPH高。



    半自动晶圆贴膜机STK-7020 贴切晶圆割贴膜的性能


    晶圆收益

    ≥99.9%

    贴膜质量

    没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡)

    每小时产能

    ≥ 80片晶圆

    MTBF

    >168小时

    MTTR

    <1小时

    停机时间

    <3%

    更换产品时间

    ≤ 5分钟



    STK-7020 半自动晶圆切割贴膜机规格参数: 


    晶圆尺寸

    4”- 8”晶圆

    晶圆厚度

    100 ~750微米

    晶圆种类

    硅, 砷化镓或其它材料

    膜种类

    蓝膜或者UV膜(粘着力≤8N/20mm)

    宽度:210~300毫米

    长度:100米

    厚度:0.05~0.2毫米

    晶圆承载环

    6”、8”DISCO标准

    贴膜原理

    防静电滚轮贴膜,滚轮压力可调

    贴膜动作

    自动拉膜和贴膜

    晶圆台盘

    通用(一体式)特氟龙防静电涂层接触式台盘

    台盘可加热:室温~100℃

    台盘手动升降

    装卸方式

    晶圆/承载环手动放置与取出

    防静电控制

    防静电特龙隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子风扇

    切割系统

    手动圆切刀和直切刀

    定位方式

    晶圆气动销定位/承载环弹簧销定位

    控制单元

    基于PLC 控制,带7”触摸屏

    安全防护

    配置紧急停机按钮

    电源电压

    单相交流电220V,10A

    压缩空气

    5公斤清洁干燥压缩空气,流量100升/分钟

    机器外壳

    白色喷塑金属外壳

    体积

    670毫米(宽)*1180毫米(深)*1000毫米(含灯高)

    净重

    140公斤


关注衡鹏:

qrcode_for_gh_229534a5836f_860.jpg