SINTAIKE STK-6150落地式高级自动晶圆减薄贴膜机Wafer Taper
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    STK-6150 落地式高级自动晶圆减薄贴膜机特点


    专利设计的柔性滚轮贴膜

    弹簧刀系统

    适用于8” -  12”晶圆




    STK-6150 落地式高级自动晶圆减薄贴膜机性能


    晶圆收益

    ≥99.9%

    贴膜品质

    没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡)

    每小时产能

    ≥ 75片晶圆

    MTBF

    >168小时

    MTTR

    <1小时

    停机时间

    <3%

    更换产品时间:

    ≤ 10 分钟


    STK-6150 落地式高级自动晶圆减薄贴膜机 规格参数: 


    晶圆尺寸

    8”-12”晶圆

    晶圆厚度

    300~750微米

    晶圆种类

    硅,  砷化镓或其它材料

    胶膜种类

    蓝膜或者UV膜(粘着力≤8N/20mm)

    宽度:240~340毫米

    长度:100米

    厚度:0.05~0.2毫米

    贴膜原理

    防静电滚轮贴膜,滚轮压力可调

    晶圆台盘

    通用(一体式)特氟龙防静电涂层接触式台盘

    台盘可加热:室温~100℃

    台盘手动升降

    装卸方式

    晶圆手动放置与取出

    防静电控制

    防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子风扇

    切割系统

    自动切割刀,8”&12”无切割V notch功能,切割刀可加热:室温~120℃

    切割刀寿命管理

    废膜处理

    自动收取

    贴膜精度

    X-Y:±0.5mm;θ:±0.5°

    晶圆定位

    气动销定位

    控制单元

    基于 PLC 控制,10.1”触摸屏

    安全防护

    配置安全光帘和紧急停机按钮

    电源电压

    单相交流电 220V,16A

    压缩空气

    5公斤清洁干燥压缩空气,流量100升/分钟

    机器外壳

    白色喷塑金属外壳

    体积

    850 毫米(宽)*1450 毫米(深)*1700 毫米(不含灯高)

    净重

    475公斤


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