SINTAIKE STK-6050落地式高级自动晶圆减薄贴膜机Wafer Taper
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    落地式晶圆贴膜机 STK-6050 高级半自动晶圆减薄贴膜机特点


    专利设计的柔性滚轮贴膜,自动拉膜,自动贴膜。

    弹簧刀自动切割系统,自动切割膜,收废膜

    适用于4” -  8”晶圆,硅片、碳化硅、砷化镓、蓝宝石、玻璃等。




    落地式晶圆贴膜机 STK-6050 高级半自动晶圆减薄贴膜机性能:


    晶圆收益

    ≥99.9%

    贴膜品质

    没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡)

    每小时产能

    ≥ 75片晶圆

    MTBF

    >168小时

    MTTR

    <1小时

    停机时间

    <3%

    更换产品时间:

    ≤ 10 分钟

    STK-6050 落地式高级自动晶圆减薄贴膜机参数


    晶圆直径:

    4”-  8”晶圆

    晶圆厚度:

    300~750 微米

    晶圆种类:

    硅,  砷化镓或其它材料

    胶膜种类

    蓝膜或者 UV 膜(粘着力≤8N/20mm)

    宽度:120~240毫米

    长度:100米

    厚度:0.05~0.2毫米

    贴膜原理

    防静电滚轮贴膜,滚轮压力可调

    晶圆台盘

    通用(一体式)特氟龙防静电涂层接触式台盘

    台盘可加热:室温~100℃

    台盘手动升降

    装卸方式

    晶圆手动放置与取出

    防静电控制

    防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子风扇

    切割系统

    自动切割刀, 8”无切割V notch功能,切割刀可加热:室温~120℃

    切割刀寿命管理

    废膜处理

    自动收取

    贴膜精度

    X-Y:±0.5mm;θ:±0.5°

    晶圆定位

    气动销定位

    控制单元

    基于 PLC 控制,10.1”触摸屏

    安全防护

    配置安全光帘和紧急停机开关

    电源电压

    单相交流电 220V,16A

    压缩空气

    压缩空气:5公斤清洁干燥压缩空气,流量100升/分钟

    体积

    850 毫米(宽)*1450 毫米(深)*1700 毫米(不含灯高)

    净重

    450 公斤

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