致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
落地式晶圆贴膜机 STK-6050 高级半自动晶圆减薄贴膜机特点： |
专利设计的柔性滚轮贴膜，自动拉膜，自动贴膜。 |
弹簧刀自动切割系统，自动切割膜，收废膜 |
适用于4” - 8”晶圆，硅片、碳化硅、砷化镓、蓝宝石、玻璃等。 |
落地式晶圆贴膜机 STK-6050 高级半自动晶圆减薄贴膜机性能： |
晶圆收益 | ≥99.9% |
贴膜品质 | 没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡） |
每小时产能 | ≥ 75片晶圆 |
MTBF | >168小时 |
MTTR | <1小时 |
停机时间 | <3% |
更换产品时间： | ≤ 10 分钟 |
STK-6050 落地式高级自动晶圆减薄贴膜机参数： |
晶圆直径： | 4”- 8”晶圆 |
晶圆厚度： | 300～750 微米 |
晶圆种类： | 硅, 砷化镓或其它材料 |
胶膜种类 | 蓝膜或者 UV 膜（粘着力≤8N/20mm） 宽度：120～240毫米 长度：100米 厚度：0.05～0.2毫米 |
贴膜原理 | 防静电滚轮贴膜，滚轮压力可调 |
晶圆台盘 | 通用(一体式)特氟龙防静电涂层接触式台盘 台盘可加热：室温~100℃ 台盘手动升降 |
装卸方式 | 晶圆手动放置与取出 |
防静电控制 | 防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子风扇 |
切割系统 | 自动切割刀, 8”无切割V notch功能，切割刀可加热：室温~120℃ 切割刀寿命管理 |
废膜处理 | 自动收取 |
贴膜精度 | X-Y:±0.5mm；θ:±0.5° |
晶圆定位 | 气动销定位 |
控制单元 | 基于 PLC 控制，10.1”触摸屏 |
安全防护 | 配置安全光帘和紧急停机开关 |
电源电压 | 单相交流电 220V,16A |
压缩空气 | 压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量100升/分钟 |
体积 | 850 毫米(宽)*1450 毫米(深)*1700 毫米(不含灯高) |
净重 | 450 公斤 |
