SINTAIKE STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机
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    STK-5120 半自动晶圆减薄后撕膜机特点


    桌上型

    适用于8”- 12”晶圆

    操作简便



    STK-5120 半自动晶圆减薄后撕膜机性能


    晶圆收益

    ≥99.9%

    撕膜质量

    无裂片

    每小时产能

    ≥ 80片晶圆

    MTBF

    >168小时

    MTTR

    <1小时

    停机时间

    <3%

    更换产品时间

    ≤ 5分钟


    需要详细资料,请联系我们。

    STK-5120 半自动晶圆减薄后撕膜机规格参数: 


    晶圆尺寸

    8”-12”晶圆晶圆

    晶圆厚度

    150 ~750微米

    晶圆种类

    硅, 砷化镓或其它材料

    撕胶膜种类

    撕膜胶带

    宽度:38~100毫米

    长度:100米

    撕膜角度

    <45度,并且在 5°~45°可调节

    晶圆台盘

    通用(一体式)特氟龙防静电涂层接触式台盘;

    台盘可加热:室温~100℃;

    装卸方式

    晶圆手动放置与取出

    防静电控制

    特氟龙防静电涂层接触式台盘;除静电离子风扇

    晶圆定位

    气动销定位

    控制单元

    基于PLC 控制,并配有7”触摸屏;

    驱动单元

    伺服马达驱动

    安全保护

    配置紧急停机按钮

    电源电压

    单相交流电220V,10A

    压缩空气

    5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟100升/分钟

    机器外壳

    白色喷塑金属外壳

    体积

    670毫米(宽)*1180毫米(深)*1000毫米(含灯高)

    净重

    130公斤


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