SINTAIKE STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机 Wafer Detaper
晶圆收益 | ≥99.9% |
撕膜质量 | 无裂片 |
每小时产能 | ≥ 80片晶圆 |
MTBF | >168小时 |
MTTR | <1小时 |
停机时间 | <3% |
更换产品时间 | ≤ 5分钟 |
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STK-5120 半自动晶圆减薄后撕膜机规格参数:
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晶圆尺寸 | 8”-12”晶圆晶圆 |
晶圆厚度 | 150 ~750微米 |
晶圆种类 | 硅, 砷化镓或其它材料 |
撕胶膜种类 | 撕膜胶带 宽度:38~100毫米 长度:100米 |
撕膜角度 | <45度,并且在 5°~45°可调节 |
晶圆台盘 | 通用(一体式)特氟龙防静电涂层接触式台盘; 台盘可加热:室温~100℃; |
装卸方式 | 晶圆手动放置与取出 |
防静电控制 | 特氟龙防静电涂层接触式台盘;除静电离子风扇 |
晶圆定位 | 气动销定位 |
控制单元 | 基于PLC 控制,并配有7”触摸屏; |
驱动单元 | 伺服马达驱动 |
安全保护 | 配置紧急停机按钮 |
电源电压 | 单相交流电220V,10A |
压缩空气 | 5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟100升/分钟 |
机器外壳 | 白色喷塑金属外壳 |
体积 | 670毫米(宽)*1180毫米(深)*1000毫米(含灯高) |
净重 | 130公斤 |