SINTAIKE STK-6120半自动晶圆减薄前贴膜机Wafer Taper
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    STK-6120 半自动晶圆减薄前贴膜机特点


    桌上型

    适用于8”&12”晶圆

    操作简便




    STK-6120 半自动晶圆减薄前贴膜机性能


    晶圆收益

    ≥99.9%

    撕膜质量

    没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡)

    每小时产能

    ≥ 75片晶圆

    MTBF

    >168小时

    MTTR

    <1小时

    停机时间

    <3%

    更换产品时间

    ≤ 5分钟

    STK-6120 半自动晶圆减薄前贴膜规格参数: 


    晶圆尺寸

    8”& 12”晶圆

    常规产品厚度

    300 ~750微米

    晶圆种类

    硅, 砷化镓或其它材料

    胶膜种类

    蓝膜或者UV膜(粘着力≤8N/20mm)

    宽度:240~340毫米

    长度:100米

    厚度:0.05~0.2毫米

    贴膜原理

    防静电滚轮贴膜,滚轮压力可调

    贴膜动作

    自动拉膜和贴膜

    晶圆台盘

    通用(一体式)特氟龙防静电涂层接触式台盘

    台盘可加热:室温~100℃

    台盘手动升降

    装卸方式

    晶圆手动放置与取出

    防静电控制

    防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子风扇

    切割系统

    直切刀和环切刀,8"、12"无切割V notch功能,切割刀可加热:室温~120℃

    晶圆定位

    气动销定位

    控制单元

    基于PLC 控制,并带7"触摸屏

    安全防护

    配置紧急停机按钮

    电源电压

    相交流电220V,10A

    压缩空气

    5公斤清洁干燥压缩空气,流量100升/分钟

    机器外壳

    白色喷塑金属外壳

    体积

    670毫米(宽)*1180毫米(深)*1000毫米(含灯高)

    净重

    140公斤


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