ADT 7220系列单轴晶圆划片机
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    单轴晶圆划片机7200系列特点:


    独特的Wx3晶圆处理系统,简化晶圆流程,提高生产率

    连续数字变焦视觉系统,为多视点提供多种变焦倍率

    特殊算法,预测刀片磨损率,减少高度测量时间,增加小时产出 

    触摸显示屏,新用户图形界面(NUI)

    雾化晶圆清洗技术,卓越的工艺效果

    专用磨刀台,自动磨刀

    内置检测托盘,可执行进程内质量评估

    独特的多面板处理能力

    占地面积小

    可选: 磨刀台金刚石暴露和堵塞预防


    单轴晶圆划片机7200系列规格参数


    行程ø200晶圆划片机台型号

    7222

    7223

    7224

    可容纳最大工作物尺寸

    ø200

    ø200

    Rectangular:212 x142

    ø200

    ø200主轴

    搭配主轴尺寸

    2inch

    4inch

    额定输出功率

    1.2(标准型)kW

    1.2(高扭力型)kW

    2.5(高扭力型)kW

    最高回转数

    60000rpm

    60000rpm

    30000rpm

    行程 ø300 晶圆划片机台型号

    7200-300 2”

    7200-300 4”

    可容纳最大工作物尺寸

    Ø300

    Rectangular:253 x 243

    ø200主轴

    搭配主轴尺寸

    2inch

    4inch

    额定输出功率

    1.2(标准型)kW

    2.5(高扭力型)kW

    最高回转数

    60000rpm

    30000rpm

    X轴

    最高速率

    600mm/Sec

    Y轴

    解析度

    0.1µm

    重复经度

    1.0µm

    Z轴

    解析度

    0.2µm

    重复经度

    1.0µm

    θ轴

    重复经度

    2.0Arc-sec

    行程

    350 degree

    环境配置

    220-240 V AC(单相50/60Hz)

    空气消耗量

    700L/min

    气压

    5.5Bar

    切割冷却

    水消耗量

    7L/min

    主轴循环冷却

    水消耗量

    11L/min

    其他规格

    ø200尺寸

    965Wx 1460D x 1700H mm

    重量

    1200kg

    ø 300尺寸

    1100Wx 1785D x 1700H mm

    重量

    1350kg

    主轴循环冷却

    水消耗量

    1.1L/min




    单轴晶圆划片机7200系列可以使用的范围如下 :


    晶圆相关/玻璃材质/陶瓷材质/芯片封装/基板切割/其他精密切割加工等产品


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