SINTAIKE半自动晶圆临时键合系统-解键合照射机 STK-8061上海衡鹏

致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。

产品与服务Products & Services

检测设备
半导体
晶圆研磨
晶圆键合与解键合
晶圆贴膜机
UV照射机
晶圆倒片机
晶圆搬运机械臂/手
晶圆校准器
焊接强度测试仪
粘合材料
耗材
科学装置
焊接材料
生产设备
精密陶瓷

SINTAIKE STK-8061半自动晶圆解键合照射机

半自动晶圆解键合照射机STK-8061特点：

可对应晶圆直径:4”& 6”& 8”/8”& 12”

装卸方式：晶圆/承载环手动放置与取出

解键合原理：激光解键合；

激光头：大族，自动扫描

铁环定位: 弹簧定位销

控制单元：基于PLC控制，带7寸触摸屏