SINTAIKE STK-8061半自动晶圆解键合照射机
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    半自动晶圆解键合照射机STK-8061特点:


    可对应晶圆直径:4”& 6”& 8”/8”& 12”

    装卸方式:晶圆/承载环手动放置与取出

    解键合原理:激光解键合;

    激光头:大族,自动扫描

    铁环定位:  弹簧定位销

    控制单元:基于PLC控制,带7寸触摸屏






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