Đặc điểm của Máy Phun tự động silicon/phosphor MALCOM SAP-1
- Phương thức phun: áp lực khí.
- Phun giai đoạn 1: sử dụng phun ống điện tử 20mg mật độ dày.
- Phun giai đoạn 2:sử dụng ống điện tử 1mg mật độ dày phun lượng nhỏ.
- Phun giai đoạn 3: sử dụng phương thức chấn động đối với bột phosphor để đưa vào một lượng nhỏ (hiện đang trong quá trình phát triển).