1. Ưu điểm của Kem hàn không chì TAMURA TLF-204-111M
1) Sử dụng hợp kim không chì bao gồm: thiếc/bạc/đồng.
2) Xung quanh chip sau khi hàn gần như không để lại bóng thiếc.
3) Giữ được sự ổn định trong quá trình hàn liên tục.
4) Trong điều kiện hàn vi linh kiện, khoảng cách rất nhỏ 0.5mm vẫn thể hiện tính hàn vượt trội.
5) Tính thấm ướt cực tốt đối với tất cả các loại linh kiện.
6) Tính hàn ưu việt được giữ nguyên trong điều kiện nhiệt độ cao.
7) Giảm thiểu mối hàn bị rỗng.
8) Cải thiện sự lún sụt của kem hàn trong quá trình gia nhiệt.
Thông số của Kem hàn không chì TAMURA TLF-204-111M
Hạng mục | Đặc tính | Phương pháp thí nghiệm |
Thành phần hợp kim | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JISZ3282(1999) |
Điểm nóng chảy | 216~220 độ C | Sử dụng bộ kiểm tra DSC |
Kích cỡ hạt của bột thiếc | 25~38um | Sử dụng phương pháp khúc xạ tia laser |
Hàm lượng dung dịch trợ hàn | 10.9% | JIS Z 3284 (1994) |
Hàm lượng chlorine | 0.0 | JIS Z 3197 (1999) |
Độ dính | 220 Pa.s | JIS Z 3284 (1994) Máy đo độ dính Malcom PCU 25 độ C |
Copyright © 1999-2017 Hapoin Enterprise 沪 ICP 备 11051220 号 沪公网安备 31010502002237号 All Rights Reserved