致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
MALCOM可焊性测试仪 SP-2 的特点： |
最适合无铅时湿润测试（锡膏・零件・温度条件） |
可以通过玻璃窗观察润湿的全过程 |
可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项） |
能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线＜载有预热机能・内藏强力加热＞ |
可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性＜采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力＞ |
由电脑（专用系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果 |
也可以做评估焊锡丝的测试 |
MALCOM可焊性测试仪SP-2有三种测试方法： |
标配：阶梯升温法 |
选配：焊锡小球法、焊锡槽平衡法； |
MALCOM可焊性测试仪 SP-2 的规格： |
品名 | 可焊性测试仪 SP-2 | |
负荷传感器 | 原理 | 电子平衡传感器 |
测定范围 | 10.00gf～-5.00gf | |
温度传感器 | 测定精度 | ±（10mgf＋1digits）※除振动的误差外 |
分辨能 | 900mgf 未满：0.001gf 900mgf 以上：0.005gf | |
加热装置 | 炉内温度 | 室温～300℃ |
O2浓度 | 简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴 | |
温度曲线设定 | （1）预热温度 | |
（2）预热时间 | ||
（3）温度上升速度 标准 3℃／秒 | ||
（4）最高温度 | ||
（5）最高温度时间 | ||
融点设定 | 预先设定焊锡的溶点 | |
桌台移动 | 自动：电脑控制 | |
手动：上下移动按纽（从３个速度里选择） | ||
数据输出 | RS232C（本公司专用的格式） | |
气体供给 | 原来气体压：0.2～0.5MPa(约 2～5kgf／cm2) | |
调整气体压：0.2MPa(约 2kgf／cm2) | ||
电源 | AC100V 50／60Hz 700W | |
MALCOM可焊性测试仪 SP-2 其他： |
付属品 | 手动印刷机 |
金属罩（铜试验片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0） | |
测定装备（铜板、铜试验片） | |
附带贴装元件、系统分析 | |
小型冷却换气扇 | |
选项 | O2浓度计、立体显微镜 |
润湿平衡法测定治具 | |
重量 | 约 20kg（本体） |
