TAMURA TLF287-171AT高可靠性无铅锡膏
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    Tamura TLF287-171AT无铅锡膏特点简介:


    即使高温回流下也显示出良好的耐热性,高可靠性、高信赖性锡膏、防部品断裂效果优秀

    本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成,冷热冲击循环焊接品质依旧。

    在高温高湿下,也具有优异的绝缘特性

    可用于大气回流



    TAMURA无铅锡膏TLF287-171AT规格参数


    项目

    TLF287-171AT

    试验方法

    合金成分

    Sn / Ag3.0 / Cu0.7 / Bi4.5 / Sb5.0 系

    JIS Z 3910(2017)

    熔点 

    209~226℃

    JIS Z 3198-1(2014)

    焊料粒径

    20~38μm

    使用雷射光折射法

    锡粉形状

    球状

    JIS Z 3284-2(2014)

    助焊剂含量

    12.0%

    JIS Z 3197(2012) 

    卤素含量

    低于0.05%

    JIS Z 3197(2012) 

    粘度

    200Pa.s

    JIS Z 3284-3(2014) 

    Malcom PCU型粘度计25℃

    Tamura田村TLF287-171AT 高可靠性无铅锡膏主要应用范围:


    汽车电子,以及高可靠性需求的行业。



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