TAMURA TLF-204-GT01低空洞/低气泡锡膏/low void solder paste
低空洞/低气泡锡膏/low void solder paste TLF-204-GT01特点: |
低空洞 |
在各种金属的上锡性良好 |
QFN铜端面的上锡良好 |
放置后印刷性良好 |
低空洞/低气泡锡膏/low void solder paste TLF-204-GT01规格参数:
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金属組成 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | JIS Z 3282(2006) |
固相温度/液相温度 | 216℃/220℃ | DSC |
锡粉末粒度 | 20~38 | 激光回折 |
粘度(Pa·s) | 165±30 | JIS Z 3284(2014) |
触变指数 | 0.54±0.05 | JIS Z 3284(2014) |
助焊剂含有量(%) | 11.4±0.3 | JIS Z 3197(2012) |
助焊剂类型 | ROL0 | IPC J-STD-004B |
助焊剂中盐酸含有量(%) | 0.0% | JIS Z 3197(2012) 电位差滴定法 |
绝缘阻抗 | 1E+09Ω以上 | JIS Z 3284 (2014) 85℃/85% 1000h |
铜板腐蚀 | 无腐蚀 | IPC J-STD-004B 40℃/90% 96hr |
铜镜实验 | 无渗透 | 40℃/90% 96hr 室温24h |
低空洞/低气泡锡膏/low void solder paste TLF-204-GT01注意事项:
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保管条件 | 10℃以下 | 冷蔵保管 |
保管期限 | 制造后180日 | 未开封 |
回温时间 | 1小时 | 常温放置 |
使用前搅拌条件 | 手动搅拌或用搅拌机60-120sec | —— |
作业环境 | 22-27℃、30-70%RH | —— |
连续使用时间 | 24小时以内 | —— |
版上放置时间 | 1小时以内 | —— |
零件搭载后放置时间 | 12小时以内 | —— |