Tamura田村TLF-206-93F无铅锡膏特点简介:
· 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成
· 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性
· 在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能
· 使用J-STD级L0助焊剂,具有高可靠性
· 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性
· 无铅焊接,即使高温回流条件下,也显示良好的焊接性
Tamura田村TLF-206-93F无铅锡膏规格参数:
JIS Z 3284(1994)
法律声明 | 网站地图 | 来访路线
Copyright © 1999-2025 上海衡鹏企业发展有限公司All Rights Reserved 沪ICP备11051220号 沪公网安备 31010502002237号