● TLF-204G-HFW特长:
1. 使用15μm以下的微细粉末
2. 印刷性出色,在0201芯片搭载模式上可以适应。
3.对微细开口径的湿润性良好
4. 使用不含卤素的助焊剂
5. 焊接后的助焊剂残留物,可以用水基型清洗剂清洗
● TLF-204G-HFW规格:
品名
TLF-204-75
测试方法
合金构成(%)
Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5
JISZ3282(2006)
融点(℃)
216-220
DSC测定
焊料粒径(μm)
5-15
激光分析
助焊剂含量(%)
11.3
JISZ3197(2012)
卤素含量(%)
0.0
粘度(Pa·s)
190
JISZ3284-3(2014)
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