致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
● TLF-204G-HFW特长： |
1. 使用15μm以下的微细粉末
2. 印刷性出色，在0201芯片搭载模式上可以适应。
3.对微细开口径的湿润性良好
4. 使用不含卤素的助焊剂
5. 焊接后的助焊剂残留物，可以用水基型清洗剂清洗
● TLF-204G-HFW规格： |
品名 | TLF-204-75 | 测试方法 |
合金构成（%） | Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 | JISZ3282(2006) |
融点（℃） | 216-220 | DSC测定 |
焊料粒径（μm） | 5-15 | 激光分析 |
助焊剂含量（%） | 11.3 | JISZ3197(2012) |
卤素含量（%） | 0.0 | JISZ3197(2012) |
粘度（Pa·s） | 190 | JISZ3284-3(2014) |
