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Tamura田村TLF-204-MDS无铅锡膏特点简介： |
用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 |
连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果 |
能有效减少空洞 |
能有效减少部件间的锡球产生 |
能有效改善预热流移性 |
属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果 |
对BGA等0.4mm间距的焊盘也有良好的上锡性 |
Tamura田村TLF-204-MDS无铅锡膏规格参数： |
项目 | 特性（TLF-204-MDS） | 试验方法 |
合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JIS Z 3282(1999) |
熔点 (℃) | 216～220℃ | 使用DSC检测 |
焊料粒径 (μm) | 25~38 μm | 使用雷射光折射法 |
锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284(1994) |
助焊液含量 | 10.9% | JIS Z 3284(1994) |
氯含量 | 0.0% | JIS Z 3197(1999) |
黏度 | 195Pa.s | JIS Z 3284(1994) Malcom PCU 型黏度计 25℃ |
水溶液电阻试验 | 5×104Ω.cm以上 | JIS Z 3197(1999) |
绝缘电阻试验 | 1×109Ω以上 | JIS Z 3284(1994) |
流移性试验 | 0.20mm以下 | 把锡膏印刷于瓷制基板上，以 15 0℃加热 60秒，从焊锡加热前后 的宽度测出流移幅度。 STD-092b 注 |
锡球试验 | 几乎无锡球发生 | 把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加 热后用 50倍显微镜观察之。 STD-009e 注 |
焊锡扩散试验 | 76%以上 | JIS Z 3197(1986) |
铜板腐蚀试验 | 无腐蚀情形 | JIS Z 3197(1986) |
回焊后锡膏残留物黏滞力测试 | 合格 | JIS Z 3284(1994) |
注 田村测试方法(数值不是保证值)
衡鹏作为TAMURA化研2017年优秀代理商第一名，代理销售TLF-204-MDS: |
代理销售范围 | TAMURA全部系列锡膏、助焊剂等化研产品，以及波峰焊、回流焊设备 |
询价直通 | 上海总部：021-51098500 深圳公司：0755-22232285 手机：15026865822 |
售后服务电话 | 400-6777-950（全国） |
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