TAMURA无铅锡膏TLF-204-MDS-2特点:
经时的粘度稳定性
稳定的印刷性
对于各预热的优良润湿性
提高预热坍塌性
信赖性(J-STD Class:L0)
0.5mmP BGA不润湿对应
TAMURA无铅锡膏TLF-204-MDS-2规格参数
项目
TLF-204-MDS-2
试验方法
合金成分
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
——
熔点 (℃)
216/220
依据DSC
焊料粒径 (μm)
20~36
助焊液含量
10.9
JIS Z 3284(1994)
黏度
195
触变指数
0.55
氯含量
0.0
STD-018b
Tamura田村TLF-204-MDS-2 高可靠性无铅锡膏主要应用范围:
IGBT(变频器) 项目使用
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