TAMURA无铅锡膏TLF-204-HSP特点：
对助焊剂残留物具有优异的抗裂性
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
在高温高湿下，也具有优异的绝缘特性
用于N2回流
对0.3mm间距的微小焊盘也有良好的印刷性
TAMURA无铅锡膏TLF-204-HSP规格参数
项目
TLF-204-HSP
试验方法
合金成分
锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5
JIS Z 3282（1999）
熔点
216~ 220 ℃
使用DSC检测
焊料粒径
20 ~36μm
使用雷射光折射法
锡粉形状
球状
JIS Z 3284（1994）
助焊剂含量
11.4%
卤素含量
0.1%
JIS Z 3197 (1999)
粘度
200 Pa.s
JIS Z 3284(1994)附属书6
Malcom PCU型粘度计25℃
法律声明 | 网站地图 | 来访路线 | MALCOM | 全自动晶圆贴膜机 | 可焊性测试仪
Copyright © 1999-2021 上海衡鹏企业发展有限公司All Rights Reserved 沪ICP备11051220号 沪公网安备 31010502002237号
