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TAMURA田村TLF-204-93KD无铅锡膏特点简介：
· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
· 很少产生锡球
· 在CSP的0.4mm间距细调模式获得良好的润湿性
· 连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定
· 可焊性，润湿性良好在各个部分
· 在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性
TAMURA田村TLF-204-93KD无铅锡膏规格参数：
| 项目 | 特性 | 试验方法 |
| 合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JIS Z 3282(1999) |
| 融点 | 216~220 ℃ | 使用DSC检测 |
| 锡粉粒度 (μm) | 20～41um | 使用雷射光折射法 |
| 锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284(1994) |
| 助焊剂含量 (%) | 11.9±0.3% | JIS Z 3284(1994) |
| 卤素含量 (%) | 0.10%以下 | JIS Z 3197(1999) |
| 粘度 (Pa·s) | 200±40 Pa.s | JIS Z 3284(1994) Malcom PCU型粘度计25℃ |
| 水溶液电阻试验 | 2×104Ω.cm以上 | JIS Z 3197(1999) |
| 绝缘电阻试验 | 5×108Ω以上 | JIS Z 3284(1994) |
| 流移性试验 | 0.15mm以下 | 把锡膏印刷于瓷制基板上，以150℃加热60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅度。STD-092b* |
| 溶融性试验 | 几无锡球发生 | 把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加热后，用50倍显微镜观察之。STD-009e* |
| 焊锡扩散试验 | 76%以上 | JIS Z 3197(1986) |
| 铜板腐蚀试验 | 无腐蚀情形 | JIS Z 3197(1986) |
| 锡渣粘性测试 | 合格 | JIS Z 3284(1994) |
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