致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
● TLF-204-93IVT特长： |
1) 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。
2) 连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。
3) 能有效减少空洞。
4) 能有效减少部件间的锡球产生。
5) 有效改善预热流移性。
6) 属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。
7) 对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性。
● TLF-204-93IVT规格： |
项 目 | 特 性 | 试 验 方 法 |
合金成分 | 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 | JIS Z 3282(1999) |
融 点 | 216~ 220 ℃ | 使用DSC检测 |
锡粉粒度 | 25~38μm | 使用雷射光折射法 |
锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284 |
助焊液含量 | 10.9% | JIS Z 3284(1994) |
氯 含 量 | 0.0% | JIS Z 3197(1999) |
粘 度 | 220 Pa.s | JIS Z 3284(1994) Malcom PCU型粘度计25℃ |
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