● TLF-204-93IVT特长:
1) 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。
2) 连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果。
3) 能有效减少空洞。
4) 能有效减少部件间的锡球产生。
5) 有效改善预热流移性。
6) 属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。
7) 对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性。
● TLF-204-93IVT规格:
项 目
特 性
试 验 方 法
合金成分
锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5
JIS Z 3282(1999)
融 点
216~ 220 ℃
使用DSC检测
锡粉粒度
25~38μm
使用雷射光折射法
锡粉形状
球状
JIS Z 3284
助焊液含量
10.9%
JIS Z 3284(1994)
氯 含 量
0.0%
JIS Z 3197(1999)
粘 度
220 Pa.s
JIS Z 3284(1994) Malcom PCU型粘度计25℃
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