Tamura田村TLF-204-93IVT(SH)无铅锡膏特点简介:
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果
能有效减少空洞
能有效减少部件间的锡球产生
能有效改善预热流移性
属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果
对BGA等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性
Tamura田村TLF-204-93IVT(SH)无铅锡膏规格参数:
项目
特性(TLF-204-93IVT(SH))
试验方法
合金成分
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
JIS Z 3282(1999)
熔点 (℃)
216~220℃
使用DSC检测
焊料粒径 (μm)
20~38 μm
使用雷射光折射法
锡粉形状
球状
JIS Z 3284(1994)
助焊液含量
11.8%
氯含量
0.0%
JIS Z 3197(1999)
黏度
210Pa.s
水溶液电阻试验
5×104Ω.cm以上
绝缘电阻试验
1×109Ω以上
流移性试验
0.20mm以下
把锡膏印刷于瓷制基板上,以 15
0℃加热 60秒,从焊锡加热前后
的宽度测出流移幅度。
STD-092b 注
锡球试验
几乎无锡球发生
把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加
热后用 50倍显微镜观察之。
STD-009e 注
焊锡扩散试验
76%以上
JIS Z 3197(1986)
铜板腐蚀试验
无腐蚀情形
回焊后锡膏残留物黏滞力测试
合格
注 田村测试方法(数值不是保证值)
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