TAMURA TLF-204-93无铅锡膏
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    TAMURA无铅锡膏TLF-204-93特点:


    采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

    对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性

    连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果

    可焊性很好,应对各种部品都能展示良好的润湿性

    属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果





    TAMURA无铅锡膏TLF-204-93规格参数


    项目

    TLF-204-93

    试验方法

    合金成分

    锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5

    JIS Z 3282(1999)

    熔点 

    216~ 220 ℃

    使用DSC检测

    焊料粒径

    20~41μm

    使用雷射光折射法

    锡粉形状

    球状

    JIS Z 3284附属书1

    助焊液含量

    11.6%

    JIS Z 3284(1994)

    氯含量

    0.1% 以下

    JIS Z 3197 (1999)

    粘度

    200  Pa.s

    JIS Z 3284(1994)附属书6 

    Malcom PCU型粘度计25℃



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