TAMURA无铅锡膏TLF-204-93特点:
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性
连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果
可焊性很好,应对各种部品都能展示良好的润湿性
属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果
TAMURA无铅锡膏TLF-204-93规格参数
项目
TLF-204-93
试验方法
合金成分
锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5
JIS Z 3282(1999)
熔点
216~ 220 ℃
使用DSC检测
焊料粒径
20~41μm
使用雷射光折射法
锡粉形状
球状
JIS Z 3284附属书1
助焊液含量
11.6%
JIS Z 3284(1994)
氯含量
0.1% 以下
JIS Z 3197 (1999)
粘度
200 Pa.s
JIS Z 3284(1994)附属书6
Malcom PCU型粘度计25℃
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