TAMURA无铅锡膏TLF-204-49特点:
本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成
芯片周边锡珠基本不会产生
连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性
在微小间距零件上也显示了良好的焊接性能
焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性
无铅焊接,即使高温回流条件下也显示良好的焊接性
TAMURA无铅锡膏TLF-204-49规格参数
项目
TLF-204-49
试验方法
合金成分
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
JIS Z 3282(1999)
熔点
216~ 220 ℃
使用DSC检测
焊料粒径
25~38μm
使用雷射光折射法
助焊剂含量
11.7%
JIS Z 3284(1994)
卤素含量
低于0.05%
JIS Z 3197(1999)
粘度
210 Pa.s
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