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TAMURA无铅锡膏TLF-204-27F4概要： |
TAMURA 无铅锡膏TLF-204-27F4是采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成，由于不含铅，对于环境与工作场所保护有很大助益。此外，即使不去除其在板子上助焊剂残留物，使用炭化水素系洗净剂，准水系洗净剂也仍保持可靠性优异。
TAMURA无铅锡膏TLF-204-27F4特点： |
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 |
使用炭化水素系洗净剂，准水系洗净剂，洗净效果良好 |
对0.4mm间距的微小焊盘也有良好的印刷性 |
对于镀金部位能显示良好的润湿性 |
属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果 |
TAMURA无铅锡膏TLF-204-27F4规格参数 |
项目 | TLF-204-27F4 | 试验方法 |
合金成分 | 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 | JIS Z 3282（1999） |
熔点 | 216~ 220 ℃ | 使用DSC检测 |
焊料粒径 | 10 ~25μm | 使用雷射光折射法 |
助焊剂含量 | 11.9% | JIS Z 3284（1994） |
卤素含量 | 0.0% | JIS Z 3197 (1999) |
粘度 | 180 Pa.s | JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃ |
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