TAMURA TLF-204-21A无铅锡膏
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    TAMURA无铅锡膏TLF-204-21A特点:


    对助焊剂残留物具有优异的抗裂性

    采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

    在高温高湿下,也具有优异的绝缘特性

    用于N2回流

    焊接性良好,对镀金部位也有充分的润湿性

    连续印刷时粘度的经时变化小,印刷质量稳定

    对0.4mm间距的微小焊盘也有良好的印刷性




    TAMURA无铅锡膏TLF-204-21A规格参数


    项目

    TLF-204-21A

    试验方法

    合金成分

    锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5

    JIS Z 3282(1999)

    熔点 

    216~ 220 ℃

    使用DSC检测

    焊料粒径

    20 ~41μm

    使用雷射光折射法

    锡粉形状

    球状

    JIS Z 3284(1994)

    助焊剂含量

    11.3%

    JIS Z 3284(1994)

    卤素含量

    0.0% 

    JIS Z 3197 (1999)

    粘度

    210  Pa.s

    JIS Z 3284(1994)附属书6 

    Malcom PCU型粘度计25℃

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