TAMURA TLF-204-191 低气泡/低空洞锡膏/low void solder paste
低气泡/低空洞锡膏/low void solder paste TLF-204-191规格参数:
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金属組成 | Sn-3Ag-0.5Cu |
固相温度/液相温度 | 216℃/220℃ |
锡粉末粒度 | 20~41 |
粘度(Pa·s) | 220±25 |
触变指数 | 0.55 |
助焊剂含有量(%) | 12.0±0.03 |
助焊剂类型 | ROM1 |
助焊剂中盐酸含有量(%) | 0.0% |
绝缘阻抗 | 1E+09Ω以上 |
铜板腐蚀 | 无腐蚀 |
铜镜实验 | 无渗透 |