Tamura田村TLF-204-171C无铅无卤锡膏特点简介:
使用无铅(Sn/Ag/Cu系)焊料合金。
在连续印刷过程中、随时间変化很小、可以实现稳定的印刷。
使用4号焊粉的无卤素焊膏。
即使预热时间长、也可以在小焊盘上融化焊料。
无需清洗、具有出色的可靠性。
属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果
Tamura田村TLF-204-171C无铅无卤锡膏规格参数:
项目
特性(TLF-204-171C)
试验方法
合金成分
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
JIS Z 3282(1999)
熔点 (℃)
216~220℃
使用DSC检测
焊料粒径 (μm)
20~38 μm
使用雷射光折射法
锡粉形状
球状
JIS Z 3284(1994)
助焊液含量
12.2%
氯含量
0.0%
JIS Z 3197(1999)
黏度
190Pa.s
Malcom PCU 型黏度计 25℃
注 単一助焊剂的测试結果,田村测试方法(数值不是保证值)
Tamura田村TLF-204-171C无铅无卤锡膏主要应用范围:
汽车电子,以及高可靠性需求的行业。
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