TAMURA TLF-204-171C无铅无卤锡膏
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    Tamura田村TLF-204-171C无铅无卤锡膏特点简介:


    使用无铅(Sn/Ag/Cu系)焊料合金。

    在连续印刷过程中、随时间変化很小、可以实现稳定的印刷。

    使用4号焊粉的无卤素焊膏。

    即使预热时间长、也可以在小焊盘上融化焊料。

    无需清洗、具有出色的可靠性。

    属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果



    Tamura田村TLF-204-171C无铅无卤锡膏规格参数:


    项目

    特性(TLF-204-171C

    试验方法

    合金成分

    Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

    JIS Z 3282(1999)

    熔点 (℃)

    216~220℃

    使用DSC检测

    焊料粒径 (μm)

    20~38 μm

    使用雷射光折射法

    锡粉形状

    球状

    JIS Z 3284(1994)

    助焊液含量

    12.2%

    JIS Z 3284(1994)

    氯含量

    0.0%

    JIS Z 3197(1999)

    黏度

    190Pa.s

    JIS Z 3284(1994)

    Malcom PCU 型黏度计 25℃


    注 単一助焊剂的测试結果,田村测试方法(数值不是保证值)

    Tamura田村TLF-204-171C无铅无卤锡膏主要应用范围:


    汽车电子,以及高可靠性需求的行业。



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