TAMURA无铅锡膏TLF-204-171A概要:
锡膏TLF-204-171A是免清洗无铅锡膏,采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成。由于锡膏不含铅,对环境与工作场所保护有很大助益。此外,本锡膏即使不去除其在板子上残留物,也仍保持优异可靠性。
TAMURA无铅锡膏TLF-204-171A特点:
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
连续印刷时粘度变化小,印刷质量稳定
对零部件能显示良好的润湿性
在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性
即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性
TAMURA无铅锡膏TLF-204-171A规格参数
项目
TLF-204-171A
试验方法
合金成分
锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5
JIS Z 3282(1999)
熔点
216~ 220 ℃
使用DSC检测
焊料粒径
20~38μm
使用雷射光折射法
锡粉形状
球状
JIS Z 3284(1994)
助焊剂含量
12.1%
氯 含 量
0.0%
JIS Z 3197 (1999)
粘度
175 Pa.s
JIS Z 3284(1994)
Malcom PCU型粘度计25℃
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