致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
TAMURA无铅锡膏TLF-204-171特点： |
采用无铅（锡/银/铜）焊锡合金 |
连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定 |
在大气环境下也有很好的焊接性 |
在高温下工作也有极佳的焊接性 |
免清洗，也有优异的可靠性 |
TAMURA无铅锡膏TLF-204-171规格参数 |
项目 | TLF-204-171 | 试验方法 |
合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JIS Z 3282（1999） |
熔点 | 216~ 220 ℃ | 使用DSC检测 |
焊料粒径 | 20 ~36μm | 使用雷射光折射法 |
锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284（1994） |
助焊剂含量 | 12.1% | JIS Z 3284（1994） |
卤素含量 | 低于0.05% | JIS Z 3197 (1986) |
粘度 | 190 Pa.s | JIS Z 3284(1994) Malcom PCU型粘度计25℃ |
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