TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-167特点:
l本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;
l连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性
l芯片周边锡珠基本不会产生;
l高温回流下具有优良的可焊性;
l无需清理焊剂残余即可获得卓越的可靠性能.
TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-167参数:
品名
特性
测试方法
合金成分
Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5
JISZ3282(1999)
融点
216~220oC
DSC测定
焊料粒径
20~38μm
激光分析
焊料颗粒形状
球状
Annex 1 to JIS Z 3284(1994)
助焊剂含量
11.7%
JIS Z 3284(1994)
卤素含量
0.0%
JIS Z 3197(1999)
粘度
200Pa·s
25 oC 粘度计测量
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