致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
TAMURA无铅锡膏TLF-204-111M特点： |
本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成 |
连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性 |
能有效降低空洞 |
无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性 |
焊接性良好，对镀金部位也有充分的润湿性 |
芯片周边锡珠基本不会产生 |
能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题 |
TAMURA无铅锡膏TLF-204-111M规格参数 |
项目 | TLF-204-111M | 试验方法 |
合金成分 | 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 | JIS Z 3282（1999） |
熔点 | 216~ 220 ℃ | 使用DSC检测 |
焊料粒径 | 25~38μm | 使用雷射光折射法 |
锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284（1994） |
助焊剂含量 | 10.9% | JIS Z 3284（1994） |
卤素含量 | 0.0% | JIS Z 3197 (1999) |
粘度 | 220 Pa.s | JIS Z 3284(1994) |
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