TAMURA无铅锡膏TLF-204-111M特点:
本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成
连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性
能有效降低空洞
无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性
焊接性良好,对镀金部位也有充分的润湿性
芯片周边锡珠基本不会产生
能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题
TAMURA无铅锡膏TLF-204-111M规格参数
项目
TLF-204-111M
试验方法
合金成分
锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5
JIS Z 3282(1999)
熔点
216~ 220 ℃
使用DSC检测
焊料粒径
25~38μm
使用雷射光折射法
锡粉形状
球状
JIS Z 3284(1994)
助焊剂含量
10.9%
卤素含量
0.0%
JIS Z 3197 (1999)
粘度
220 Pa.s
JIS Z 3284(1994)
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