TAMURA无铅锡膏TLF-204-111A特点:
本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成
连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性
能有效降低空洞
无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性
在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能
能有效减少对于镀金端子焊接时的焊剂飞溅现象
即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性
芯片周边锡珠基本不会产生
TAMURA无铅锡膏TLF-204-111A规格参数
项目
TLF-204-111A
试验方法
合金成分
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
JIS Z 3282(1999)
熔点
216~ 220 ℃
使用DSC检测
焊料粒径
25~40μm
使用雷射光折射法
助焊剂含量
11.6%
JIS Z 3284(1994)
卤素含量
低于0.1%
JIS Z 3197(1999)
粘度
215 Pa.s
触变指数
0.53
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