TAMURA TLF-204-111A无铅锡膏
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    TAMURA无铅锡膏TLF-204-111A特点:


    本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成

    连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性

    能有效降低空洞

    无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性

    在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能

    能有效减少对于镀金端子焊接时的焊剂飞溅现象

    即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性

    芯片周边锡珠基本不会产生






    TAMURA无铅锡膏TLF-204-111A规格参数


    项目

    TLF-204-111A

    试验方法

    合金成分

    Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

    JIS Z 3282(1999)

    熔点 

    216~ 220 ℃

    使用DSC检测

    焊料粒径

    25~40μm

    使用雷射光折射法

    助焊剂含量

    11.6%

    JIS Z 3284(1994)

    卤素含量 

    低于0.1%

    JIS Z 3197(1999)

    粘度 

    215 Pa.s

    JIS Z 3284(1994)

    触变指数

    0.53

    JIS Z 3284(1994)


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