TAMURA LF-204-GD13S 无铅锡膏low alpha Ray
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    low alpha Ray无铅锡膏LF-204-GD13S简介:

    无铅锡膏LF-204-GD13S是对应于N2回流焊的low alpha Ray焊膏,由高可靠性的助焊剂和无铅球形焊料合金细粉组成,用于形成焊点。该焊膏具有出色的精细图案印刷形状,并且在使用半水基清洗剂清除焊膏残留物方面也非常出色。




    low alpha Ray无铅锡膏LF-204-GD13S特点:


    即使在125μmφ的精细图案的情况下,它也具有优异的形状印刷性能。

    回流焊后的残余焊剂可用半水基清洗剂去除。

    任何现有的设备都可以用来形成焊点。



    low alpha Ray无铅锡膏LF-204-GD13S规格参数:


    项目

    特性(LF-204-GD13S)

    合金成分

    Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

    熔点 (℃)

    216~220℃

    焊料粒径 (μm)

    2~6μm

    锡粉含量

    12.6%

    氯含量

    0.0%

    黏度

    300Pa.s

    锡球试验

    发生焊锡 球少

    焊锡扩散试验

    80%以上