Tamura LF-204-301S无铅锡膏特点简介：
使用12μm或更小的微小焊料粉末
预涂焊料（precoating）时，焊料表面具有良好的润湿性和均匀性。
本产品符合IPC无卤焊膏规范。
焊膏中Br<900 ppm，Cl<900 ppm、Br+Cl<1500 ppm
回流焊后的焊剂残留物可通过半水基清洁溶剂去除
一般设备均可使用
TAMURA无铅锡膏LF-204-301S规格参数
项目
LF-204-301S
试验方法
合金成分
Sn96.5 / Ag3/ Cu0.5 系 (Symbol:204)
ICP
熔点
216~220℃
DSC
焊料粒径
1~12μm
激光衍射法
助焊剂含量
30.50%
JIS Z 3284(2012)
粘度
170Pa.s
JIS Z 3284-3(1994)
Malcom PCU型粘度计25℃
Tamura田村LF-204-301S 无铅锡膏主要应用范围：
有Pre-coat预涂锡制程的载板工厂，Solder ball搭配flux BF-51。
法律声明 | 网站地图 | 来访路线
Copyright © 1999-2025 上海衡鹏企业发展有限公司All Rights Reserved 沪ICP备11051220号 沪公网安备 31010502002237号
