TAMURA LF-204-301S无铅锡膏
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    Tamura LF-204-301S无铅锡膏特点简介:


    使用12μm或更小的微小焊料粉末

    预涂焊料(precoating)时,焊料表面具有良好的润湿性和均匀性。

    本产品符合IPC无卤焊膏规范。

    焊膏中Br<900 ppm,Cl<900 ppm、Br+Cl<1500 ppm

    回流焊后的焊剂残留物可通过半水基清洁溶剂去除

    一般设备均可使用



    TAMURA无铅锡膏LF-204-301S规格参数


    项目

    LF-204-301S

    试验方法

    合金成分

    Sn96.5 / Ag3/ Cu0.5 系 (Symbol:204)

    ICP

    熔点 

    216~220℃

    DSC

    焊料粒径

    1~12μm

    激光衍射法

    助焊剂含量

    30.50%

    JIS Z 3284(2012) 

    粘度

    170Pa.s

    JIS Z 3284-3(1994) 

    Malcom PCU型粘度计25℃

    Tamura田村LF-204-301S 无铅锡膏主要应用范围:


    有Pre-coat预涂锡制程的载板工厂,Solder ball搭配flux BF-51。



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