致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
TAMURA回流焊TNV25-308EM特点简介： |
通过新型热风循环方式提高加热能力 |
提高热风吹出温度均一性 |
加热效率的大幅度提高， 通过Δｔ最小化实现高精密加热回流 |
通过安装焊剂回收机提高维护性 |
通过电脑控制实现很高的操作性 |
应对多国语言（日、英、中），设备履历管理、生产管理等的便利功能 |
TAMURA回流焊TNV25-308EM规格参数： |
对象基板 | MAX. W250×L330 (mm) MIN. W50×L50 (mm) |
部件高度 | 上面Upper 10,15,20,25mm 下面Lower 10,15,20,25mm |
输送高度 | 4mm |
氮气供给量 | 99.99%以上 0.4～0.7Mpa 250NL/min以上 |
基板输送高度（通过路径） | 900±20mm |
输入电源 | AC200V-50/60Hz-3φ 27kVA 78A（分时启动） |
设备外形尺寸 | W1310×L3060※1×H1374※2 (mm) |
整机重量 | 约1700kg |
运输速度 | 0.3～1.5m/min |
※1 入口，出口处的齿轮除外
※2 排气筒，信号灯，液晶显示器除外
