芯钛科半导体
芯钛科半导体在 A3 馆 - 117 的展位一经亮相，便吸引了大量观众与行业人士的目光。本次展会呈现的 4 PORT TAIKO SORTER、2 PORT PLP EFEM、双臂伯努利翻转机械手等核心设备，契合半导体领域设备升级与技术创新需求，成为关注焦点。
这些设备覆盖晶圆分选、搬运及后端封装研磨等关键环节，以先进技术、精密工艺和灵活适配能力，为客户提供高效稳定的解决方案，吸引了国内外企业、专家及潜在合作伙伴。不少国际客户前来洽谈技术、应用与合作，合作伙伴也愿深化合作、共拓市场，为芯钛科在半导体设备领域的发展奠定坚实基础。
芯钛科半导体在 A3 馆 - 117 的展位一经亮相，便吸引了大量观众与行业人士的目光。本次展会呈现的 4 PORT TAIKO SORTER、2 PORT PLP EFEM、双臂伯努利翻转机械手等核心设备，契合半导体领域设备升级与技术创新需求，成为关注焦点。
这些设备覆盖晶圆分选、搬运及后端封装研磨等关键环节，以先进技术、精密工艺和灵活适配能力，为客户提供高效稳定的解决方案，吸引了国内外企业、专家及潜在合作伙伴。不少国际客户前来洽谈技术、应用与合作，合作伙伴也愿深化合作、共拓市场，为芯钛科在半导体设备领域的发展奠定坚实基础。
