致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
RHESCA力世科PTR-1102接合强度测试仪特点简介：
· 操作简单，一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸)，即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高，稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广，选定不同的力传感器，可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全，拥有适于目前各种形状基板的夹具，以保证测量结果的准确性
评价标准：
◆ 符合国际及日本国家标准(JISZ3198-5/JISZ3198-6/JISZ3198-7)
◆ 对焊点焊接的可靠性和焊接的强度进行测试
◆ 线脚拉断试验(Wire Pull Test)
◆ 球推断试验 专利第1682513号(Ball Shear Test PAT.No.1682513)
◆ BGA推断试验 专利第1682513号(BGA Shear Test PAT.No.1682513)
◆ 芯片推断试验 专利第1682513号(Die Shear Test PAT.No.1682513)
◆ 非熔融BGA拉断试验
◆ 剥离试验
◆ 基面拉断试验
◆ 押断试验
以上各测试方法，根据需要可任意选择。
RHESCA力世科PTR-1102接合强度测试仪规格参数：
| 测试项目 | PULLTEST | 破坏/非破坏/承重保持 |
| PUSHTEST | ||
| SHEARTEST | ||
| PEELTEST | ||
| 测试速度 | PULLTEST | 0.001～5mm/sec(0.06～300mm/min) |
| PUSHTEST | ||
| SHEARTEST | ||
| PEELTEST | 0.001～10mm/sec(0.06～600mm/min) | |
| 平台移动范围 | X轴 | ±50mm |
| Y轴 | ||
| Z轴 | 70mm MAX | |
| 工作台旋转 | 360度 | |
| 传感器旋转 | ±170度 | |
| 测试荷重范围 | PULLTEST | 20kg MAX |
| PUSHTEST | 5kg MAX | |
| SHEARTEST | ||
| PEELTEST | 100kg MAX | |
| 测试荷重精度 | ±0.2％FS | |
| 测试时间分解能 | 0.001SEC | |
| 输出单位 | 9f/N | |
| 自动归零功能 | Z轴 | 测试开始 |
| X-Y轴 | 任意 | |
| 平台移动功能 | Z | 0.001～5mm/sec |
| X-Y | 0.01～10mm/sec | |
| 定位功能 | 基板面检出方法 | 荷重传感器接触力检出方式 |
| 基板面检出范围 | 0.1～10％FS | |
| 驱动马达 | A 从基板面检出地点开始上升 | |
| B 从除去基板变形量得地点开始上升 | ||
| C 从基板面检出地点开始下降 | ||
| 荷重保持功能 | 保持方式 | 一定荷重方式/变位固定方式 |
| 保持时间 | 0.05sec～10min | |
| 测试完成判定方式 | 方式 | 破坏检出/驱动(变位)距离 |
| 破坏检出范围 | 25～75％ | |
| 测试完成后驱动方式 | Z轴 | 完成点停止/测试开始点复归任意上升(0～50mm) |
| X-Y轴 | 完成点停止/测试开始点复归 | |
| 实体显微镜 | 倍率 | 7.5～48倍 (可变焦型) |
| 观察方向 | ±90度 | |
| 外部输出 | USB(RS-232C)内置打印机 (选购件) | |
| 安全功能 | 超负荷荷重检出停止 | 110％FS |
| 接触检测 | 1～35％FS | |
| 过升温检出 | 2系统检出*加热模块 (选购件)使用时 | |
| 应用 | 电源 | AC 100～240V，50/60Hz |
| 压缩空气 | *空压装置 (选购件)使用时 | |
| 抽真空 | *吸附平台 (选购件)使用时 | |
| 本体形状 | 尺寸 | W485×D651×H725 (mm) |
| 重量 | 75kg | |
Au、Al、Cu线键合的拉力、剪切、剥离测试
芯片部品、Gull Wing Lead的焊锡接合强度测试
BGA BALL的熔融、非熔融接合强度测试
MEMS中HDI的剪切强度测试
