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RHESCA超薄膜附着强度测试仪CSR-2000简单介绍 

  基于JIS R-3255标准，以MICRO SCRATCH法评价光学薄膜、半导体扩散工程、表面改质以及记忆媒体等各种用途的薄膜与基材，或薄膜与界面之间的密着力（附着强度）的超薄膜附着强度测试仪。为成膜研究与测试所必备的测试设备。

  超薄膜附着强度测试：原子化（分子化）的膜材料到达基材表面成型时，与基材表面的原子的结合数会直接影响到膜的密着强度。这个结合数，受分子的能量状态、基板的清洗状态等的影响。在与成膜有关的研究开发机工程管理中，可使用本设备进行密着强度的评价。

以往的划痕测试仪，摩擦膜表面造成破坏点时，依靠摩擦力的变化及音响信号等来评价密着强度。但是，膜厚在微米级以下的薄膜的破坏点很难检测出来。为解决这个问题，CSR-2000采用高感度的能够检测出薄膜破坏的MICRO SCRATCH法，测试纳米级别的薄膜的附着强度。最适合评价液晶显示屏的透明电极膜、光学薄膜、DLC、磁盘的保护膜等的附着强度。

RHESCA超薄膜附着强度测试仪CSR-2000的特点：

  具有直线增加荷重的控制功能，在镜头等的曲面上也能做测试 

  可以进行以特定荷重来评价的特定负荷测试 

  基于信号的FFT分析功能，高感度进行剥离检测 

  测试部位的设定以及测试后的划伤观察等简单易行 

  测试不需要花费很多时间(1次测试约1～2分钟) 

  与小型硬度计等薄膜物性测试仪相比，能够在普通的操作台上测试 

  能进行JIS R-3255标准(以剥离为基板的薄膜附着性测试方法)的测试 

荷重检出装置

荷重印加范围1mN/1000mN

荷重分辨率0.2mN

允许过负荷300%FS

摩擦力检出装置

速度倍号输出1mV

频率量程20H 卜 10kHz

励振频率45Hz

励振振幅0-5-10-20-40-50-80-100 jum

触针材质金刚石

触针形状_R5-10-15-25-50-100jL/m

Z轴驱动装置 ※荷重印加方向

驱动分辨率0.5 u m

驱动速度0.1-10 u m/sec

X轴驱动装置 ※Scratch方向

驱动范围20mm

驱动分辨率0.5 u m

驱动速度0.20u m/sec

丫轴驱动装置

驱动范围±6.5mm

数据输出方式 USB

尺寸及重量 W350 x D370 x H450 (26kg)

电源 AC100-240V

• RHESCACSR-1000
  
  CSR-1000测试仪在测试超硬合金等金属表面的由PVD、CVD形成的硬质薄膜的附着强度上有着优异的效果.
• RHESCACSR-5000
  
  CSR-5000基于JIS R-3255标准，以MICRO SCRATCH法评价光学薄膜、半导体扩散工程、表面改质以及记忆媒体等各种用途的薄膜与基材，或薄膜与界面之间的密着力（附着强度）的超薄膜附着强度测试仪。
• RHESCACSR-2000
  
  【停产】RHESCA CSR-2000超薄膜附着强度测试仪是以MICRO SCRATCH法评价光学薄膜、半导体扩散强度）的超薄膜附着强度测试仪。