紧凑集成度高占地面积小

极高的产能

多功能中英文可切换操作界面，更贴近中国用户的使用习惯

独具各种专利设计

极低气体用量

极低的使用成本

金属键合前处理：通过等离子处理去除焊盘表面的金属氧化层 ，提升后续键合工艺的良率与结合力

塑封前处理：经由等离子活化样品表面，提升塑封料的结合力，减少分层、空洞等不良的产生

底部填充前处理：等离子活化提升胶体在表面的流动性，消除空洞与气泡，增强填充效果

光刻胶去除：去除表面残胶，形成清洁、活化的表面

表面粗化与微蚀：消除表面应力，使材料更易结合

PCB基板的表面活化：等离子可以活化PCB软板、硬板、软硬结合板等产品，去除表面污染物并提升表面能，

提供一个清洁与活化的表面，提升后续工艺的工艺效果