一体式等离子处理系统
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    PLASMA一体式等离子处理系统概要:


    面向各类线路板客户使用需求设计的自动化等离子体处理设备,适用于等离子焦渣去除、表面清洁活化、粗化等多种应用。



    PLASMA一体式等离子处理系统特点: 


    经过量产验证的极佳均匀性

    紧凑集成度高占地面积小

    极高的产能

    多功能中英文可切换操作界面,更贴近中国用户的使用习惯

    独具各种专利设计

    极低气体用量

    极低的使用成本




    需要详细参数资料,请联系我们

    PLASMA一体式等离子处理系统应用领域: 


    针对印刷电路板行业Desmear,Etch Back 及表面活化处理的等离子体设备。

    高度集成的一体式等离子体处理系统,同等产能下占地面积比进口设备减少10%

    金属键合前处理:通过等离子处理去除焊盘表面的金属氧化层 ,提升后续键合工艺的良率与结合力

    塑封前处理:经由等离子活化样品表面,提升塑封料的结合力,减少分层、空洞等不良的产生

    底部填充前处理:等离子活化提升胶体在表面的流动性,消除空洞与气泡,增强填充效果

    光刻胶去除:去除表面残胶,形成清洁、活化的表面

    表面粗化与微蚀:消除表面应力,使材料更易结合

    PCB基板的表面活化:等离子可以活化PCB软板、硬板、软硬结合板等产品,去除表面污染物并提升表面能,

    提供一个清洁与活化的表面,提升后续工艺的工艺效果







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