PLASMA一体式等离子处理系统概要:
面向各类线路板客户使用需求设计的自动化等离子体处理设备,适用于等离子焦渣去除、表面清洁活化、粗化等多种应用。
PLASMA一体式等离子处理系统特点:
经过量产验证的极佳均匀性
紧凑集成度高占地面积小
极高的产能
多功能中英文可切换操作界面,更贴近中国用户的使用习惯
独具各种专利设计
极低气体用量
极低的使用成本
需要详细参数资料,请联系我们
PLASMA一体式等离子处理系统应用领域:
针对印刷电路板行业Desmear,Etch Back 及表面活化处理的等离子体设备。
高度集成的一体式等离子体处理系统,同等产能下占地面积比进口设备减少10%
金属键合前处理:通过等离子处理去除焊盘表面的金属氧化层 ,提升后续键合工艺的良率与结合力
塑封前处理:经由等离子活化样品表面,提升塑封料的结合力,减少分层、空洞等不良的产生
底部填充前处理:等离子活化提升胶体在表面的流动性,消除空洞与气泡,增强填充效果
光刻胶去除:去除表面残胶,形成清洁、活化的表面
表面粗化与微蚀:消除表面应力,使材料更易结合
PCB基板的表面活化:等离子可以活化PCB软板、硬板、软硬结合板等产品,去除表面污染物并提升表面能,
提供一个清洁与活化的表面,提升后续工艺的工艺效果
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