PLASMA全自动等离子处理系统是面向工业级客户使用需求设计的自动化等离子处理设备, 适用于等离子清洗、活化以及等多种应用。
引线框架或基板通过传送系统输运到腔体中进行处理，整个过程避免了人为接触 |
专用控制软件由JET Plasma自行开发，通过PLC与工控机共同控制。确保了系统稳定运行的同时， 具备强大工艺程序编辑与工艺数据存储能力 |
专业可靠的设计确保系统耐用且易于保养 |
金属键合前处理：去除金属焊盘上的污染物，提升金属焊接的强度与良率 |
塑封前处理：提升表面能从而增加塑封料与芯片的结合力，增加塑封工艺的可靠性，减少分层与空洞的产生 |
底部填充前处理： 提升胶体流动性，减少填充过程中的气孔 |
光刻胶去除：去除光刻显影后的光刻胶残留，修饰侧壁 |
表面粗化与微刻蚀：粗化材料表面，减少表面应力，增加与其它材料的结合能力 |
