TAMURA TLF-286-GTS-VR5高可靠性无铅锡膏
Tamura TLF-286-GTS-VR5 无铅锡膏特点简介： |
即使高温回流下也显示出良好的耐热性，高可靠性、高信赖性锡膏、防部品断裂效果优秀，冷热冲击循环焊接品质依旧。 |
Pb-free (Sn/Ag/Cu/Bi/Sb system) solder alloy is used. |
Excellent insulation characteristic can be obtained under the conditions of high temperature and high humidity. |
Crack resistant flux residues.For the N2 reflow. |
TAMURA无铅锡膏TLF-286-GTS-VR5规格参数 |
项目 | TLF-286-GTS-VR5 | 试验方法 |
合金成分 | Sn / Ag3.0 / Cu0.7 / Bi3.2 / Sb3.0 | JIS Z 3910(2017) |
熔点 | 209~224℃ | JIS Z 3198-1(2014) |
焊料粒径 | 20~38μm | 使用雷射光折射法 |
锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284-2(2014) |
助焊剂含量 | 11.5% | JIS Z 3197(2012) |
卤素含量 | 0% | JIS Z 3197(2012) |
粘度 | 210Pa.s | JIS Z 3284-3(2014) Malcom PCU型粘度计25℃ |
Tamura田村TLF287-171AT 高可靠性无铅锡膏主要应用范围： |
汽车电子，以及高可靠性需求的行业，需要接受冷热冲击的产品。 |
