TAMURA TLF-286-GTS-VR5高可靠性无铅锡膏
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    Tamura TLF-286-GTS-VR5 无铅锡膏特点简介:


    即使高温回流下也显示出良好的耐热性,高可靠性、高信赖性锡膏、防部品断裂效果优秀,冷热冲击循环焊接品质依旧。

    Pb-free (Sn/Ag/Cu/Bi/Sb system) solder alloy is used.

    Excellent insulation characteristic can be obtained under the conditions of high temperature and high humidity.

    Crack resistant flux residues.For the N2 reflow.



    TAMURA无铅锡膏TLF-286-GTS-VR5规格参数


    项目

    TLF-286-GTS-VR5

    试验方法

    合金成分

    Sn / Ag3.0 / Cu0.7 / Bi3.2 / Sb3.0 

    JIS Z 3910(2017)

    熔点 

    209~224℃

    JIS Z 3198-1(2014)

    焊料粒径

    20~38μm

    使用雷射光折射法

    锡粉形状

    球状

    JIS Z 3284-2(2014)

    助焊剂含量

    11.5%

    JIS Z 3197(2012) 

    卤素含量

    0%

    JIS Z 3197(2012) 

    粘度

    210Pa.s

    JIS Z 3284-3(2014) 

    Malcom PCU型粘度计25℃

    Tamura田村TLF287-171AT 高可靠性无铅锡膏主要应用范围:


    汽车电子,以及高可靠性需求的行业,需要接受冷热冲击的产品。



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