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SAM30-401E-15_倒装芯片专用锡膏_TAMURA简介： |
是各向异性导电连接用的材料，是各向异性导电接合剂的一种。因为是锡焊所使用的，所以被强调为各向异性导电性的接合剂。
SAM30-401E-15_倒装芯片专用锡膏_TAMURA特点： |
主要构成材料 | 「热硬化树脂」和「锡焊」 |
性状 | 锡膏 |
连接适用 | FOB/FOF用途 |
项目 | SAM30-401E-15 | ||
式样 | 外观 | 灰色 | |
锡焊粒子 | 合金组成 | Sn42/Bi58 | |
融点（℃） | 139 | ||
粒径（μｍ） | 5-20 | ||
助焊剂成分 | 树脂型 | 树脂 | |
SAM30-401E-15_倒装芯片专用锡膏_TAMURA规格参数： |
项目 | SAM30-401E-15 |
外观 | 灰色 |
涂抹方法 | 喷涂 |
连接方式 | 锡焊接合 |
树脂 | 环氧树脂 |
环境对应 | 无卤素 无铅 |
粒子径 | 5-20μｍ |
预固化时间 | 10秒 |
预固化温度 | 130℃ |
接合时间 | 15秒 |
接合温度 | 180℃ |
接合压力 | 3MPa |
对应连接密度 | ≥0.2mmP（L/S=100μｍ/100μｍ） |
保存时间＜-10℃ | 6个月 |
活化期 | 30℃ 24h |
绝缘电阻 | ≥1.0E+8Ω |
剥离强度（90°剥离） | 初期：0.72N/mm TCT1000cyc：0.75N/mm THT1000h：0.73N/mm |
TCT（-40℃⇔125℃） | 导通电阻：1000cyc O.K. |
THT（85℃ 85%RH） | 绝缘电阻：1000h O.K. |
SAM30-401E-15_倒装芯片专用锡膏_TAMURA用途： |
依据各向异性导电粘合剂的热压，使得高精细的多回路一次性连接成为可能。是一种替代连接器·焊锡的技术。
